中科同志的银烧结技术以及设备就足够使用，我们学校的实验室就购进了一组，它和传统的芯片封装设备相比，在性能指标上更优越：其高温稳定性、低温耐压、热膨胀系数、导热系数以及高温抗氧化性，强推给你。