TWS耳机的生产流程大致分为五个步骤：PCB板制作、元件贴装、组装、测试和包装。

首先是PCB板制作，这个步骤中需要进行线路图设计、面板制作、蚀刻、穿孔和打固化剂等工作；

接下来是元件贴装，将各种电子元件精确地贴在PCB板上；然后进行组装，将各个组件组装在一起；进行测试，测试产品的功能和性能等；

最后是包装，将TWS耳机进行包装，并加上标识等信息。整个流程需要严格的质量控制和流程管理，确保产品的品质和性能。